IT之家 11 月 1 日消息，科技媒体 sammyguru 昨日（10 月 31 日）发布博文配资公司app，报道称得益于人工智能（AI）产业的蓬勃发展，的高带宽内存（HBM）业务正迎来强劲复苏，HBM4 芯片 2026 年的计划产能已全部售罄。
三星在近期公布的 2025 年第三季度财报中确认，其存储业务季度销售额创下历史新高。财报明确指出，HBM3E 芯片“目前正处于量产阶段，并已向所有相关客户供货”。
该媒体认为这标志着这家韩国存储巨头在关键的 AI 硬件竞赛中，已成功打入的第五代 HBM 芯片供应链，是一个重要的里程碑。
IT之家援引博文介绍，在下一代产品方面，三星同样取得了先发优势。尽管距离正式量产尚有时间，但其第六代产品 HBM4 已获得客户的高度关注。
三星已将这款尖端内存芯片的样品送至主要客户处进行质量测试，从目前的预购情况来看，产品性能已满足买家要求，促使他们提前下单锁定产能。
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